在PCB工藝中，PCB干膜技術(shù)常遇到的一些PCB膜故障，如何解決？

一、干膜不粘在銅箔上

1、銅箔表面不干凈，有油或氧化層。重新清潔電路板表面并戴上手套。

2、干膜溶劑中的溶劑揮發(fā)并變質(zhì)。低溫儲(chǔ)存，不要使用過(guò)期的干膜。

3、傳輸速度快，PCB膜溫度低。改變PCB膜速度和PCB膜溫度。

4、環(huán)境濕度太低。在生產(chǎn)環(huán)境中保持50％的相對(duì)濕度。

二、干膜和銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡

1、銅箔表面不平整，有凹坑和劃痕。增加PCB薄膜的壓力，輕輕轉(zhuǎn)移印版。

2、熱壓輥表面不平整，有凹坑和薄膜涂抹。注意保護(hù)熱壓輥表面。

3、PCB膜溫度過(guò)高，降低PCB膜溫度。

三、干膜起皺

1、干膜太粘，小心地放置板。

2、PCB的前板太熱，板的預(yù)熱溫度不宜過(guò)高。

四、余膠

1、干膜質(zhì)量差，更換干膜。

2、曝光時(shí)間太長(zhǎng)，縮短曝光時(shí)間。

3、顯影液失效，換顯影液。