大家都知道，PCB線路板變形會影響元器件的運(yùn)行和工作，那么主要有哪些影響和變形的原因是什么呢？
1、PCB板變形的負(fù)面影響
在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準(zhǔn),元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣硬逖b機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展,這就對做為各種元器件廠家制造的PCB板提出了更高要求。
PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成,各材料物理和化學(xué)性能均不相同,壓合在一起后必然會產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留,導(dǎo)致變形。同時在PCB的加工過程中,會經(jīng)過高溫、機(jī)械切削、濕處理等各種流程,也會對板件變形產(chǎn)生重要影響,總之可以導(dǎo)致PCB板變形的原因復(fù)雜多樣。如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為PCB制造商面臨的最復(fù)雜問題之一。
2、PCB板產(chǎn)生變形原因分析
PCB板的變形需要從材料、結(jié)構(gòu)、圖形分布、加工制程等幾個方面進(jìn)行研究，
本文將對可能產(chǎn)生變形的各種原因和改善方法進(jìn)行分析和闡述。
電路板上的鋪銅面面積不均勻，會惡化板彎與板翹。一般電路板上都會設(shè)計有大面積的銅箔來當(dāng)作接地之用，有時候Vcc層也會有設(shè)計有大面積的銅箔，當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候，就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，電路板當(dāng)然也會熱脹冷縮，如果漲縮不能同時就會造成不同的應(yīng)力而變形，這時候板子的溫度如果已經(jīng)達(dá)到了Tg值的上限，板子就會開始軟化，造成永久的變形。
電路板上各層的連結(jié)點(diǎn)(vias，過孔)會限制板子漲縮。
現(xiàn)今的電路板大多為多層板，而且層與層之間會有向鉚釘一樣的連接點(diǎn)(vias)，連結(jié)點(diǎn)又分為通孔、盲孔與埋孔，有連結(jié)點(diǎn)的地方會限制板子漲冷縮的效果，也會間接造成板彎與板翹。
PCB板變形的原因：
(1)電路板本身的重量會造成板子凹陷變形
一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進(jìn)，也就是以板子的兩邊當(dāng)支點(diǎn)撐起整片板子，如果板子上面有過重的零件，或是板子的尺寸過大，就會因為本身的種量而呈現(xiàn)出中間凹陷的現(xiàn)象，造成板彎。
(2)V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量
基本上V-Cut就是破壞板子結(jié)構(gòu)的元兇，因為V-Cut就是在原來一大張的板材上切出溝槽來，所以V-Cut的地方就容易發(fā)生變形。
2.1壓合材料、結(jié)構(gòu)、圖形對板件變形的響分析
PCB板由芯板和半固化片以及外層銅箔壓合而成，其中芯板與銅箔在壓合時受熱變形，變形量取決于兩種材料的熱膨脹系數(shù)(CTE);
銅箔的熱膨脹系數(shù)(CTE)為17X10-6左右

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